芯片封装工程师 杭州

月薪： 1-2万/月

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  • 无工作经验
  • 本科
  • 招若干人
  • 11-09 发布
  • 五险一金
  • 通讯补贴
  • 交通补贴
  • 年终奖金
  • 股票期权
  • 弹性工作
  • 周末双休

职位描述

职位描述： 岗位职责1、根据芯片产品要求，与设计团队配合，制定芯片的封装策略，确保封装的规模制造可靠性；2、根据产品良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题；3、与第三方封装测试厂商进行技术协同，负责相关可靠性测试及结果分析；4、熟悉MEMS传感器的封装设计；5、熟悉MEMS传感器封装量产导入跟进和维护；6、了解并熟悉芯片的绑定（wire bonding）工艺；7、产品失效分析，协助处理客诉，具有8D、DOE、SPC数据分析能力；8、搜集前沿信息；9、撰写相关技术文档。任职资格：1、微电子、材料、机电、物理等理工科专业，本科或研究生；2、具有3年以上MEMS传感器晶圆生产、代工和封装领域工作经验；3、熟悉MEMS器件原理与工艺技术，熟悉WIRE BONDING工艺；4、具有半导体晶圆生产品质管理经验者优先；5、具有MEMS硅传感器晶圆生产和封装领域工作经验者优先；6、有很好的沟通能力，善于与人打交道；7、有极强的独立工作和管理能力；8、善于发现和分析问题；9、具有一定的文献阅读和情报收集能力；10、具有一定的文档和专利撰写能力；11、能够承受工作压力，具有良好的团队合作精神；12、具有芯片生产品质管理经验者优先；13、具备医疗器械行业传感器封装经验者优先。福利待遇：1.五险一金、2.股票期权、3.协助办理杭州市A类，B类，C类，D类，E类，F类人才认定及人才安居购房租房补贴、4.协助办理职称评定、5.交通补贴、6.通讯补贴、7.节日津贴、8.高温补贴、9.年终绩效奖金、10.带薪年假、11.各项学习基金。 职能类别： 医药技术研发管理人员

联系方式

建设四路4083号新街科创园B座14F

公司信息

杭州普惠医疗器械有限公司于2016年4月注册成立，是一家从事三类医疗器械研发生产经营的企业，研发团队有国千人才，境内外大学教授知名学者专家，工艺制造设计的原创者，行业第一人，项目填补国内空白，在2015年评审获得杭州市萧山区政府“5213”计划当中的政府重点扶持项目。2017年公司在美国波士顿设立北美研发实验室，由经验丰富的麻省理工背景的团队主导，两边研发人员无缝对接，普及大众，惠及于民，成长中的普惠期待您的加入。

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企业入驻日期： 2017-11-09

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