封装工程师招聘_华为科技最新招聘信息-猎才医药网

月薪范围：登录可见

招聘人数：1-2人

年龄要求：不限

所属职能：其他

工作地点：上海

学历要求：不限

语言要求：不限

所属岗位：其他

工作年限：不限

专业要求：不限

奖励计划

职位描述

1、负责新产品的封装方案设计；

2、负责新产品的技术风险评估，制定验证方案，降低工程风险；

3、评估新的封装材料，导入新的封装工艺；

4、检视封装制程过程中的数据，满足产品工艺规格要求；

5、解决新产品封装导入过程中的问题，提供工程解决方案。

职位要求：

1、具有半导体、封装、机械、材料等专业背景；

2、熟悉封装物料选型，熟练掌握常用的封装物料特性；

3、熟悉封装工艺开发流程，实现强壮的产品可靠性；

4、熟悉封装制程，如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先进封装制程。

企业简介

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，于1987年正式注册成立，总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底，华为有17万多名员工，华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

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封装工程师

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